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  • 300PT日本KURODA硅片平整度 / SORI 测量系统
    300PT日本KURODA硅片平整度 / SORI 测量系统

    日本KURODA硅片平整度 / SORI 测量系统 用于成膜时的工序控制和卡紧时平整度控制 水平旋转、真空卡盘式φ300mm晶圆用表面形状检验装置。 边缘排除区小1mm,可进行盒至盒的SORI、平整度等高精度自动测量。

    更新时间:2019-06-11型号:300PT
  • TT系列日本黑田精工KURODA硅片平整度测量系统
    TT系列日本黑田精工KURODA硅片平整度测量系统

    日本黑田精工KURODA硅片平整度测量系统 同步检验表面形状、背面形状和平整度! NANOMETRO®TT系列是用于纵向旋转、边缘夹持式晶圆的平整度测量装置。边缘排除区小1mm,可进行盒至盒的高精度自动测量。评价项目依据SEMI标准。

    更新时间:2019-06-11型号:TT系列
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